一、環保要求日趨嚴格，環保行業存量市場基數較大 1、環境監管趨嚴 （1）全國污染源普查 　　第一次全國污染源普查的標準時點為2007年12月31日，時期為2007年度。普查對象是我國境內排放污染物的工業污染源、農業污染源、生活污染源和集中式污染治理設施。普查內容包括各類污染源的基本情況、主要污染物的產生和排放數量、污染治理情況等。2016年10月26日，國務院印發《國務院關于開展第二次全國污染源普查的通知》（國發〔2016〕59號），決定開展第二次全國范圍內的污染源普查。普查標準時點為2017年12月31日，時期為2017年度，普查對象是中國境內有污染源的單位和個體經營戶，加大了工業環保普查的滲透深度和廣度。 （2）中央環保督察 　　2016年1月4日，中央環保督察組正式亮相。中央環保督察組由環境保護部牽頭成立，中紀委、中組部的相關領導參加，是代表黨中央、國務院對各省（自治區、直轄市）黨委和政府及其有關部門開展的環境保護督察。2016、2017年，中央環保督察組用不到兩年時間，對全國31個省（區、市）存在的環境問題進行了一次全覆蓋式的督察。 　　2018年5月25日，生態環境部全面啟動第一批中央環保督察“回頭看”，重點督察各地經黨中央、國務院審核的中央環境保護督察整改方案總體落實情況，進一步強化震懾，壓實責任，倒逼落實，為打好污染防治攻堅戰提供強大助力。隨著環保督查回頭看工作的不斷推進，環境監管逐步進入常態化。2019年7月，第二輪第一批中央生態環境保護督察全部實現督察進駐。 1.png （3）排污許可制度 　　排污許可制度改革是我國環境管理制度的重大變革。當前固定污染源仍然是我國污染物排放的主要來源，實施統一公平、覆蓋全面的排污許可制度，是落實《生態文明體制改革總體方案》的重要改革舉措。 　　自2016年開始試點，到2017年全面推行，再到2018年邁出實質性步伐，我國逐步形成了“以總量控制為目標、多種污染物綜合管理”的現行排污許可制度。2016年11月，國務院辦公廳印發《控制污染物排放許可制實施方案》，明確要將排污許可建設成為固定污染源環境管理的核心制度。 　　2018年1月，《排污許可管理辦法（試行）》正式出臺，作為我國排污許可制度的第一個部門規章，規定了排污許可證核發程序等內容，細化了環境保護部門、排污單位和第三方機構的法律責任。 　　2019年6月，生態環境部印發《重點行業揮發性有機物綜合治理方案》（環大氣[2019]53號），全面實施排污許可。對已核發的涉VOCs行業，強化排污許可執法監管，確保排污單位落實持證排污、按證排污的環境管理主體責任。定期公布未按證排污單位名單。 （4）環境保護稅 　　2018年1月1日起施行的《環境保護稅法》，是落實稅收法定原則后的第一部稅法，將取代排污費實現“費改稅”。《環境保護稅法》明確，大氣污染物、水污染物、固體廢物和噪聲被列為應稅污染物。其中，應稅大氣污染物包括二氧化硫、氮氧化物、一氧化碳、氯氣等。2018年3月，財政部、國家稅務總局、生態環境部聯合發出通知，對環境保護稅征收過程中的有關問題進行了明確，包括應稅大氣污染物和水污染物排放量的監測計算問題、應稅水污染物污染當量數的計算問題、應稅固體廢物排放量計算和納稅申報問題、以及應稅噪聲應納稅額的計算問題等。綜上，國家層面對于環境保護的高度重視，使得環保行業景氣度有望保持并持續提升，為環境保護專用設備制造業帶來巨大的市場空間。 2、排放標準趨嚴 （1）泛半導體行業 　　泛半導體行業大氣污染物排放尚無具有行業針對性的國家標準，目前執行的是90年代頒布的《大氣污染物綜合排放標準》（GB16297-1996）和《惡臭污染物排放標準》（GB14554-1993）等現行國家綜合性排放標準。由于上述規定頒布時間較早，已經難以適應當前和今后我國生態環境保護工作的要求，2018年12月，生態環境部發布《惡臭污染物排放標準（征求意見稿）》及編制說明，同時，部分省市制定了一系列地方標準予以規范，例如上海市地方標準《大氣污染物綜合排放標準》（DB31-933-2015）和北京市地方標準《大氣污染物綜合排放標準》（DB11/1631-2019）。 　　針對泛半導體行業，行業標準陸續出臺。2006年11月，上海市環境保護局聯合上海市質量技術監督局發布《半導體行業污染物排放標準》（DB31/374-2006）。2018年3月，環境保護部聯合國家質量監督檢驗檢疫總局發布《電子工業污染物排放標準（二次征求意見稿）》。 　　2019年6月13日，北京市制定并發布《電子工業大氣污染物排放標準》（DB11/1631-2019）。 　　電子工業生產過程中，設備或車間排氣筒排放大氣污染物濃度限值如下表所示： 圖表1：電子工業大氣污染物排放濃度限值（單位：mg/m3） 數據來源：《電子工業大氣污染物排放標準》（DB11/1631-2019）、韋伯咨詢 　　VOCs燃燒（焚燒、氧化）裝置除滿足上表規定的限值外，還需對排放煙氣中的氮氧化物、二噁英類進行控制，限值如下表所示： 圖表2：VOCs燃燒（焚燒、氧化）裝置氮氧化物和二噁英類排放限值（單位：mg/m3） 數據來源：《電子工業大氣污染物排放標準》（DB11/1631-2019）、韋伯咨詢 （2）垃圾焚燒發電行業 《生活垃圾焚燒污染控制標準》首次發布于2000年，2001年第一次修訂，2014年第二次修訂。《生活垃圾焚燒污染控制標準》（GB18485-2014）規定了生活垃圾焚燒廠的選址要求、技術要求、入爐廢物要求、運行要求、排放控制要求、監測要求、實施與監督等內容。 圖表3：生活垃圾焚燒爐排放煙氣中的污染物限值（單位：mg/m3） 數據來源：《生活垃圾焚燒污染控制標準》（GB18485-2014）、韋伯咨詢整理 　　2017年8月，環境保護部辦公廳印發《關于征求<生活垃圾焚燒污染控制標準>（GB18485-2014）修改單（征求意見稿）意見的函》，擬對《生活垃圾焚燒污染控制標準》（GB18485-2014）進行進一步修訂。 二、下游產能快速擴張，環保行業增量市場快速增長 　　下游行業的產能擴張與技術進化迭代帶動本行業市場快速增長。現選取報告期內公司業務涉及的主要下游行業，以其投資規模及其變動趨勢來說明環境保護專用設備制造業整體市場需求及變動趨勢。 1、泛半導體行業 （1）光電顯示 　　2016年11月，《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》（國發〔2016〕67號）指出，要“做強信息技術核心產業，提升核心基礎硬件供給能力”，“實現主動矩陣有機發光二極管（AMOLED）、超高清（4K/8K）量子點液晶顯示、柔性顯示等技術國產化突破及規模應用”。2017年2月，光電顯示器件（新型顯示器件）被納入《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》（2016版）。國家政策的大力支持將加速光電顯示行業產能擴張。 　　自2010年起，光電顯示行業產能逐步由日本、韓國、中國臺灣向中國內地轉移。LCD顯示器方面，隨著以韓國為首的海外企業在LCD高世代線投資的放緩，未來全球新增高世代線建設將以中國內地企業為主導。OLED顯示器方面，中國內地企業在OLED產線的投資規模及布局僅次于韓國，2017年起，國內面板廠商開始大量投資OLED顯示器產線。 　　按照截至2018年12月的產能規劃，國內主要面板廠商2018年至2020年OLED面板產線的投資規模將分別達到745億元、1,115億元和1,033億元，包括LCD在內的面板產線投資規模分別將達到1,975億元、2,365億元和1,679億元2。光電顯示行業在國家政策和產業轉移的驅動下，持續保持高額投入。 光電顯示行業環保投資一般占總投資（包括生產設備購置費和工程建設費）的2.5%-3%，其中廢氣處理投資占比高，超過1/3。 （2）集成電路 　　2014年6月，《國家集成電路產業發展推進綱要》指出，集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，當前和今后一段時期是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和攻堅期。2014年9月，國家集成電路產業投資基金成立，重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業，為行業的發展提供了急需的資金支持。2017年2月，集成電路被納入《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》（2016版）。國家的強力支持與廣闊的市場空間將有效催化中國大陸集成電路產業的建設進程。 　　近年來全球各大集成電路企業，如英特爾、三星、格羅方德、IBM、日月光、意法、飛思卡爾等已陸續在中國大陸建設工廠或代工廠，向中國轉移產能。中芯國際、武漢新芯、長江存儲、紫光存儲、臺積電、晉華集成、華虹半導體等都已在內地多個城市布局12寸晶圓廠。內資、外資兩大陣營紛紛加碼中國大陸，建廠投資。據國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）報告預計，2017-2020年間全球投產的半導體晶圓廠為62座，其中26座設于中國，合計占全球總數約42%。 　　2018-2020年，中國大陸12寸、8寸晶圓廠建設投資將達7,087億元（其中內資晶圓廠投資達5,303億元，占比75%），年均投資達2,362億元（其中內資晶圓廠投資達1,768億元） 　　無論是從國家戰略、下游需求還是產業遷移趨勢來看，集成電路產業向中國大陸轉移已是大勢所趨。 　　集成電路行業環保投資一般占總投資的比例不超過5%。由于集成電路是資金密集型行業，生產線本身投資巨大，其在環保方面的投入往往達到上千萬甚至上億元人民幣。 2、垃圾焚燒發電行業 　　近年來，我國垃圾無害化處理結構持續調整，逐步由填埋處理為主向焚燒為主轉變。垃圾處理行業發展初期，我國尚無成熟的垃圾焚燒發電技術，衛生填埋憑借投資運營成本低得到了快速發展。2006年后，垃圾焚燒發電補貼以及稅收優惠等政策相繼出臺，垃圾焚燒行業快速發展，2008-2017年我國生活垃圾焚燒無害化處理能力從5.16萬噸/日增至29.81萬噸/日，復合增速達21.52%。同時隨著我國垃圾清運量的持續快速增長，我國垃圾焚燒發電的處理能力尚存巨大缺口，存在較大的市場空間。 圖表4：生活垃圾焚燒無害化處理能力（單位：萬噸/日） 數據來源：國家統計局、韋伯咨詢整理 　　根據《“十三五”全國城鎮生活垃圾無害化處理設施建設規劃》（發改環資〔2016〕2851號），到2020年底全國城鎮生活垃圾焚燒處理設施能力占無害化處理總能力50%以上，其中東部地區占60%以上。“十三五”期間，全國需要建設46萬噸/日的新項目，按照目垃圾焚燒項目建設投資成本在40-50萬元/（噸/日），“十三五”期間垃圾焚燒建設市場規模約2,085億元 焚燒設施的煙氣凈化系統建設成本是總投資的30-50%。 三、部分下游工藝發展，技術演進產生行業需求 　　泛半導體行業是一個技術和資金雙輪驅動的高端制造業，受到摩爾定律的影響，行業整體呈現產品性能快速發展的態勢，背后則是生產工藝的發展和相關技術的進步。 　　光電顯示行業，傳統LCD顯示屏幕市場增長趨于穩定，采取新型顯示技術的OLED顯示屏幕市場預計將迎來爆發式增長。OLED相比LCD，具有厚度小、可視角度大、節能省電、響應時間短、低溫特性好等特點，此外OLED顯示屏幕能夠在不同材質的基板上制造，制成柔性屏產品能夠在可折疊手機、可穿戴產品等領域取得廣泛應用，有望成為繼LCD之后的第三代主流顯示技術。 　　OLED顯示技術自發光的特點，決定了其相比LCD，需要在背板段工藝進行更多輪次的成膜、光刻膠涂布、曝光、刻蝕、剝離工序，以疊加不同圖形不同材質的膜層以形成驅動電路，為發光器件提供點亮信號以及穩定的電源輸入。背板段工藝為光電顯示行業的主要產污來源，工藝循環次數的增加將顯著提高工藝廢氣的排放量，相應的增加工藝廢氣治理市場需求。 　　集成電路行業，受摩爾定律深度影響，產品性能和制造工藝快速發展，制程從90納米、65納米、45納米、32納米、28納米、22納米、14納米，一直發展到現在的10納米、7納米、5納米，行業具備制造工序多、產品種類多、技術換代快、投資大等特點。 　　薄膜沉積、光刻和刻蝕是集成電路三大核心工藝，反復循環多次。在摩爾定律的推動下，元器件集成度的大幅提高要求集成電路線寬不斷縮小，直接導致集成電路制造工序愈為復雜。根據SEMI統計，20納米工藝所需工序約為1,000道，而10納米和7納米工藝所需工序已超過1,400道。8工序步驟的大幅增加意味著污染物排放的增加。 　　此外，隨著制程納米數的逐漸降低，直至小于光刻機的波長時，光刻制程會受到駐波效應的限制，需要采用多重模板工藝，重復多次薄膜沉積和刻蝕工序以實現更小的線寬，使得薄膜沉積和刻蝕次數顯著增加。根據SEMI統計，20納米工藝需要的刻蝕步驟約為50次，而10納米和7納米工藝所需刻蝕步驟則超過100次。9工藝復雜程度的增加相應地也增加了污染物的排放。 　　綜上，下游泛半導體行業的工藝、技術不斷發展對環境保護專用設備制造業提出了更高的要求，市場需求快速增加，帶來廣闊的市場空間。